TSMC navodno razmatra povećanje cena za svoju tehnologiju naprednog pakovanja CoWoS za do 20 odsto. Razlog je snažan pritisak na proizvodne kapacitete, izazvan rastućom potražnjom za složenim procesorima i usporenom isporukom ključne proizvodne opreme.
CoWoS, odnosno Chip on Wafer on Substrate, omogućava povezivanje logičkih čipova i HBM memorijskih modula velikog propusnog opsega u jednom kućištu. Ova vrsta pakovanja važna je za savremene grafičke i serverske procesore, jer im omogućava brži prenos podataka između računarskih jedinica i memorije.
Pritisak dodatno raste sa novim generacijama Nvidia čipova. Blackwell kombinuje dva velika GPU čipa sa osam HBM3E memorijskih stekova, dok se očekuje da predstojeći Rubin i Rubin Ultra donesu još složeniju integraciju. To znači više posla ne samo u pakovanju, već i u testiranju gotovih komponenti.
Prema dostupnim informacijama, testiranje Blackwell čipova traje tri do četiri puta duže u poređenju sa prethodnom generacijom Hopper. Kod Rubin čipova vreme testiranja moglo bi da bude i do sedam puta duže. Duže zadržavanje opreme ograničava povećanje proizvodnje, u periodu kada se za iste kapacitete nadmeću i serverski procesori i sopstvena ASIC rešenja.
Problem predstavlja i nabavka nove opreme. Rokovi isporuke proizvodnih alata, prema izveštajima, produženi su sa uobičajenih tri do šest meseci na najviše osam meseci. Zbog toga je TSMC navodno naručio ovogodišnje mašine po postojećim cenama, bez uobičajenih pregovora o popustima ili dodatnim uslovima.
Kompanija već radi i na proširenju lanca snabdevanja. GlobalFoundries je nedavno pristao da proizvodi silikonske interposere za CoWoS u SAD, u okviru petogodišnjeg ugovora vrednog 2 milijarde dolara. Proizvodnja bi trebalo da počne da se pojačava u prvoj polovini 2028. godine, ali interposeri su samo jedan deo celog procesa.
TSMC još nije potvrdio informacije o mogućem poskupljenju. Ako se ostvari, viši troškovi pakovanja mogli bi da se preliju i na cene gotovog hardvera.