Nestašica i rastuće cene DRAM memorije usmeravaju proizvođače pametnih telefona ka ponovnoj upotrebi memorijskih čipova iz starih i odbačenih uređaja. Praksa, poznata kao reboling, podrazumeva uklanjanje već korišćenog čipa sa matične ploče, obradu njegovih lemnih kontakata i ponovno lemljenje u novom uređaju.
Prema procenama TrendForce-a, takva memorija trenutno učestvuje sa oko 3 do 4 odsto na tržištu. Očekuje se da njen udeo dostigne između 7 i 9 odsto do 2027. godine. Najčešće je reč o komponentama namenjenim početnoj klasi pametnih telefona, gde i malo povećanje cene može da utiče na potražnju.
Trenutno su najveći deo ponovo korišćenih komponenti 4 GB LPDDR4X memorijski moduli. Oni se uglavnom ugrađuju u 4G telefone sa cenom ispod 1.299 kineskih juana, odnosno približno 200 dolara. Za proizvođače, reboling predstavlja jeftiniju alternativu u poređenju sa nabavkom novih memorijskih čipova i može da pomogne u ograničavanju ukupnih troškova proizvodnje.
Proces nije jednostavan. Memorijski čipovi u savremenim uređajima koriste BGA pakovanje, sa veoma malim lemnim vezama na donjoj strani komponente. Da bi čip mogao bezbedno da se prebaci u drugi uređaj, prvo treba da se ukloni sa stare ploče, a zatim da dobije nove lemne kuglice pre ponovne ugradnje. Potrebni su specijalizovana oprema i precizna obrada.
TrendForce očekuje da cene DRAM memorije dodatno porastu u prvom kvartalu 2027. godine. To bi moglo da poveća pritisak na proizvođače telefona i proširi upotrebu reciklirane memorije, kao i drugih komponenti sa skromnijim specifikacijama.
Iako je za sada ovo strategija vezana uglavnom za najpristupačnije modele, produžen period visokih cena memorije mogao bi da je učini relevantnom i za skuplje segmente.